端侧AI爆发元年如何不错过下一代入口？来这场端侧大模型论坛入局

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历经 2023 年的「百模大战」，AI 正在各行业领域沉淀、落地。科技巨头们的比拼焦点正在从把模型越做越大，转向端侧大模型的研发与应用，并成为行业日益关注的焦点。

如果把云端的大模型类比成无所不能的智能，那么端侧的大模型更像是一种无所不在的智能。对于企业来说，如何抓住端侧大模型的热潮，深入挖掘其在各行业的应用潜力，将其与自身业务紧密结合，催生新的增长动力，这不仅是一个战略机遇，也是企业管理者需要深思熟虑的问题。

将目光投向实际生产，想要把大模型装进算力有限的终端设备，总会存在一些绕不开的技术难点，如何在有限的计算资源下保持模型性能？如何在电池续航能力有限的情况下降低模型运行的能耗？如何设计蒸馏、剪枝算法为 AI 模型降本增效？

这时，举办一场详细拆解端侧大模型技术与应用实践活动就显得尤为迫切，基于此，由机器之心联合世界人工智能大会组委会办公室精心策划的「端侧 AI 大模型开发与应用实践」技术论坛，将于 10 月 26 日在上海举办。

拆解前沿技术

探索新的应用前景

核心议题

端侧模型的压缩与量化技术
端侧推理引擎的架构和工作原理
大模型在手机端侧部署落地探索
面向端侧部署的多模态大模型技术
端侧芯片的能效优化：实现更长续航与更低功耗
端侧设备中模型部署实战
……

论坛亮点

技术研讨：端侧 AI 的最新技术知识、研究成果及未来发展趋势，为实操提供理论支持；
案例驱动学习：让参与者了解端侧 AI 在不同场景下的应用和解决方案；
手把手实操教程：技术专家现场带领实操，让参会者能够亲自实践端侧 AI 模型部署技术；
互动式现场：设置 Q&A 答疑环节，帮助参会者解决在操作过程中遇到的问题。

参会收获

专家们准备了丰富的实际用例，从芯片、软件栈到手机、智能终端，分享端侧大模型在各行各业中的「实战经验」。
了解技术发展的方向趋势，探索新的业务模式和应用场景，推动产品和服务的创新，满足市场和客户的新需求。
不仅能系统学到最新的关键技术，还将在理论中进行实操，在实践中巩固学习成果。

这不仅能够帮助企业培养和储备相关领域的专业人才，更能扩展软件工程师们的技能集，从而能够处理更广泛的项目，在产品设计和服务创新上取得先机！

适合参会人群

无论你是什么职业背景，只要你对人工智能及端侧 AI 感兴趣，本次论坛都是为你量身打造的。

职场人士

无论你是研发工程师、项目经理、产品经理或者技术开发者，掌握端侧 AI 的相关技术知识和应用能力，提升你的技术水平，将帮助你在职场上更具有竞争力。

企业家

无论是手机、智能穿戴、智能座舱、安防、智能家居或者智能终端行业，都在逐步部署端侧 AI。通过这场论坛，你将更好地了解端侧 AI 如何赋能企业，帮助贵公司在转型过程中做出更具前瞻性的决策。

研究员 / 学生

无论你是想拓展新的研究领域，还是想提前为职场生涯累积技术知识，深入了解端侧 AI 的技术发展趋势及应用，这将是你未来人生路上的加分项。

主讲人介绍

本次论坛嘉宾阵容强大，我们邀请到了行业内的知名专家和一线技术负责人，带领大家一览端侧 AI 模型的技术与应用。

戴国浩

上海交通大学副教授

无问芯穹联合创始人兼首席科学家

长期从事稀疏计算电路与系统研究，发表论文 80 余篇，谷歌学术施引千余次。他带领团队提出 FlightLLM 是全球首个 FPGA 大模型推理 IP，相比 GPU 能效提升 6 倍。曾获 DATE’24、ASP-DAC’19 最佳论文奖，和多次会议最佳论文提名，个人曾获 2022 WAIC 云帆奖等荣誉。

钱晨

商汤科技执行研发总监

目前带领团队负责研究智能终端，视频理解与生成等相关研究领域。在CVPR，ICCV，ECCV，PAMI等顶级期刊会议发表数十篇论文，谷歌学术引用数超过10000。组织发布了 3D 数据集项目 OpenXDLab，包括 RenderMe-360、DNA-Rendering 和 OmniObject 3D（CVPR2023 最佳论文候选）。作为作者之一获得中国图像图形学学会技术发明一等奖。负责技术产品包括端侧大模型 SenseChat-Lite，手机人脸识别 SenseID，手机智能抓拍 BestMoment，增强现实平台 SenseMARS，智能车舱 SenseCabin 等。

贾超

面壁智能副总裁

面壁智能端侧大模型项目负责人，主导负责面壁 CPM-C 千亿大模型，面壁 MiniCPM 系列端侧大模型项目研发。特别是面壁 “小钢炮” MiniCPM 系列端侧模型，包含基座模型 MiniCPM 和多模态模型 MiniCPM-V，凭借以小博大、高效低成本的特性享誉全球。

鲍敏祺

安谋科技产品总监

负责 “周易” NPU IP 产品，致力于对接并满足多样化端侧硬件设备的不同 AI 计算需求。他深耕 AI 领域，拥有丰富的架构设计经验，涵盖了从 AI 高性能计算到 AI 高能效比设计等多个重要领域，曾带领团队多次实现了成功流片到顺利量产的目标，显著提升了 AI 大芯片的能效比。自加入安谋科技以来，鲍敏祺先生负责 NPU IP 产品的定义与市场推广，并推动这些前沿技术的实际应用与落地。